特許
J-GLOBAL ID：200903045777952535
ウエーハの鏡面研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-092440
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069310
出願日： 1991年04月23日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 加工前のウェーハのテーパーや厚みのバラツキに関係なく、ウェーハ全体にわたって目標とする厚みを正確に表面から研磨除去する。【構成】 ウェーハ16を保持する平面に柔軟性のある弾性膜13を用い、この弾性膜13をリング状の胴部10に均一の張力ではりつけ、上記弾性膜13の、上記ウェーハ16を保持している面と反対側の面に、上記ウェーハ16の押しつけ圧調整用の流体を供給する流体供給手段20を設けている。
請求項（抜粋）：
研磨定盤の平滑な表面に、研磨材が分散されたアルカリ性の研磨液を供給し、この研磨定盤の表面にウェーハを押しつけ、研磨定盤とウェーハを摩擦してウェーハの平面を鏡面に研磨するメカノケミカルポリッシングにおいて、ウェーハを保持する平面に柔軟性のある薄膜を用い、この薄膜をリング状の胴部に均一の張力ではりつけ、上記薄膜の、上記ウェーハを保持している面と反対側の面に、上記ウェーハの押しつけ圧調整用の流体を供給する流体供給手段を設けたことを特徴とするウェーハの鏡面研磨装置。
IPC (2件)：
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