特許

J-GLOBAL ID：200903045781707200

化成装置

発明者： 藤山 靖朋 ,  米原 隆夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171076
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037173
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 電解液中において簡便、且つ確実に被処理基体を支持し、印加電圧を高めること無く、均一な化成領域を形成する。【構成】 電解液13中に被処理基体1と電極とを配置し、該被処理基体1と該電極との間に電圧を印加して電気化学的処理を行う化成装置において、前記被処理基体1の一主面の少なくとも一部を直接吸着して電解液中で支持する被処理基体支持手段2,5と、前記被処理基体の吸着表面に電力導入端子6を機械的に接触させて電気的な接続を行なう電気的接続手段9,10とを有し、前記電力導入端子6の少なくとも前記被処理基体1と機械的に接触する面を、前記被処理基体1と同一元素で構成した。

請求項（抜粋）：

電解液中に被処理基体と電極とを配置し、該被処理基体と該電極との間に電圧を印加して電気化学的処理を行う化成装置において、前記被処理基体の一主面の少なくとも一部を直接吸着して電解液中で支持する被処理基体支持手段と、前記被処理基体の吸着表面に電力導入端子を機械的に接触させて電気的な接続を行なう電気的接続手段とを有し、前記電力導入端子の少なくとも前記被処理基体と機械的に接触する面を、前記被処理基体と同一元素で構成したことを特徴とする化成装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  C25F 3/00 ,  C25F 7/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-112030
  
• 特開昭55-121647
  
• 特開昭54-116179
  
• 特開昭56-087327