特許
J-GLOBAL ID：200903045782508287
赤外線検出器
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371067
公開番号（公開出願番号）：特開2007-171058
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】低背化を実現した低コストの赤外線検出器を提供する。【解決手段】赤外線検出器Aは、赤外線受光素子20、赤外線受光素子20の信号処理回路を集積化したIC部品21および外付けの電子部品22を実装したプリント配線板10と、プリント配線板10の部品実装部位を少なくとも封入する金属ケース1と、赤外線受光素子20の受光面に対向する金属ケース1の部位に設けた開口窓5に取着される赤外線透過フィルタ6とを備え、IC部品21は、プリント配線板10に形成された貫通孔13から露出する裏板4の部位にダイボンディングされ、プリント配線板10の表面に設けたボンディングパッドとIC部品21のボンディングパッドとの間は金属細線よりなるボンディングワイヤを介して導通させている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
赤外線受光素子と、赤外線受光素子の信号処理回路を集積化したIC部品と、前記赤外線受光素子と外付けの電子部品とを少なくとも実装したプリント配線板と、前記プリント配線板の部品実装部位を少なくとも封入する金属ケースと、前記赤外線受光素子の受光面に対向する前記金属ケースの部位に設けた開口窓に取着される赤外線透過フィルタとを備え、前記IC部品が、前記プリント配線板の表面に設けた凹部、又は、前記プリント配線板に形成された貫通孔の何れかに配置され、プリント配線板の表面に設けたボンディングパッドとIC部品のボンディングパッドとの間を金属細線よりなるボンディングワイヤを介して導通させたことを特徴とする赤外線検出器。
IPC (4件)：
G01J 1/42
, G01J 1/02
, H01L 31/00
, H01L 37/02
G01J1/42 B
, G01J1/02 Y
, H01L31/00 B
, H01L37/02
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA13
, 2G065BA36
, 2G065BA37
, 2G065BB25
, 2G065CA12
, 5F088AA20
, 5F088BA01
, 5F088BA03
, 5F088BB06
, 5F088JA05
, 5F088LA01
