特許
J-GLOBAL ID：200903045783210125
電子部品の位置合せ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271494
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304397
出願日： 1985年10月11日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 面付け電子部品を精度良好にして、しかも速やかに自動的にプリント基板に搭載し得るべく、電子部品を位置合せすること。【構成】 電子部品のリード配列としての長方形パターンの各列毎に、長方形と直交する方向にサンプル直線7を設定すれば、サンプル直線7上での画像の明るさからは、各パターンのサンプル直線7方向での位置座標列、更には平均値としての座標U1,U2,V1,V2が求められるものとなっている。よって、サンプル線7の方向における電子部品のリード配列の平均位置にもとづいては、該電子部品の位置ずれが補正され得るものである。
請求項（抜粋）：
電子部品の少なくとも一方の側に並行に配列した複数の端子を有する電子部品の位置合せ方法において、該複数の端子のうち、同方向に並んだ複数の端子の平均位置から基準位置を求め、該基準位置から該電子部品の位置の位置ずれを補正することを特徴とする電子部品の位置合せ方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B25J 13/08
