特許

J-GLOBAL ID：200903045783969946

プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置

発明者： ロバート ロバートソン ,  カム エス. ロウ ,  ジョン マックネイル ホワイト
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008690
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298596
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 チャンバハウジングの表面上の堆積物の形成を防止することを目的とする。【構成】 内部で、基板ホルダ216上に保持された基板215に隣接して、処理プラズマが発生する処理チャンバであって、自立型の電気絶縁性のライナー220〜223が、処理プラズマに面する処理チャンバの金属壁212に隣接して配置されていることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

内部で、基板ホルダ上に保持された基板に隣接して、処理プラズマが発生される処理チャンバにおいて、自立型の(free-standing )電気絶縁性のライナー(liner )が、前記処理プラズマに面する前記処理チャンバの金属壁に隣接して配置されていることを特徴とする処理チャンバ。

IPC (4件)：

C30B 25/08 ,  B01J 19/08 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-363021
  
• 特開平3-017284
  
• 特開昭63-138737
  
• 特開平1-231322