特許
J-GLOBAL ID：200903045789026881
半導体集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040302
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246535
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ上にディスクリート電子部品を複数個搭載して、プリント配線板上の部品点数を削減する。【解決手段】 複数の接続電極が設けられた半導体チップの表面を、接続電極が露出されるように下部絶縁膜で被覆し、下部絶縁膜上に一端が接続電極に接続されるとともに他端に部品用接続部が設けられた複数の配線パターンを形成し、部品用接続部が露出されるように配線パターンを上部絶縁膜で被覆し、異なる部品用接続部間にディスクリート電子部品を接続した構成とする。
請求項（抜粋）：
複数の接続電極が表面に設けられた半導体チップと、接続電極が露出されるように半導体チップの表面を被覆する下部絶縁層と、下部絶縁層上に形成され一端が接続電極に接続されるとともに他端に部品用接続部が設けられた複数の配線部と、部品用接続部が露出されるように配線部を被覆する上部絶縁層と、異なる部品用接続部間に接続された電子部品を備えてなる半導体集積回路。
IPC (2件)：
H01L 25/00
, H01L 21/3205
H01L 25/00 B
, H01L 21/88 T
5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH23
, 5F033MM05
, 5F033PP15
, 5F033PP27
, 5F033PP33
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR22
, 5F033RR27
, 5F033SS21
, 5F033TT04
, 5F033VV07
, 5F033XX00
