特許

J-GLOBAL ID：200903045791989280

厚膜形成用ペーストの製造方法

発明者： 前田 昌禎 ,  三木 寿
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195324
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】ペースト中に含まれる塊状物を除去することができる厚膜形成用ペーストの製造方法を提供する。【解決手段】固形分と有機ビヒクルとを含む分散ペーストを得た後、目開きが1μmから20μmのフィルターで濾過する。濾過は、加熱または低沸点の溶剤を添加して5Pa・S以下の粘度で行ない、その後、必要に応じて粘度調整する。濾過は、多段濾過が好ましい。

請求項（抜粋）：

固形分と有機ビヒクルとを含む分散ペーストを、目開きが1μmから20μmのフィルターで濾過する工程を備えることを特徴とする、厚膜形成用ペーストの製造方法。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  B01D 61/14 500 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

H01B 1/16 A ,  B01D 61/14 500 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/22 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭58-192317
  
• 導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-295637   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-192317
  
• 導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-295637   出願人：株式会社村田製作所