回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：牧野逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012983
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】金属箔基材上のポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、ポリイミド樹脂が大きい伸び率を有し、従って、厳しい折り曲げ加工によっても、ポリイミド樹脂層に割れが発生しない回路基板と、それを用いる回路付きサスペンション基板を提供することにある。【解決手段】本発明による回路基板は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)(a) m-フェニレンジアミン、及び(b) 1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン及び1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれる少なくとも1種からなる芳香族ジアミンと、(B)3,4,3',4' -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする。本発明による回路付きサスペンション基板は、このような回路基板上に導体層からなる所要の回路をパターニング技術によって形成してなる。

請求項（抜粋）：

金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)(a) m-フェニレンジアミン、及び(b) 1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン及び1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれる少なくとも1種からなる芳香族ジアミンと、(B)3,4,3',4' -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 , C08G 73/10 NTF , G11B 5/60 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

H05K 1/05 A , C08G 73/10 NTF , G11B 5/60 P , H05K 1/03 610 N

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