特許

J-GLOBAL ID：200903045811158045

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者： 山田 幸一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143791
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326464
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる。【解決手段】 絶縁層4a、4b内の回路パターン2a、2b上および導電性バンプ3a、3bをエッチングにより形成した後、導電性バンプ3a、3bの表面が露出するようにして絶縁層4a、4bを形成する。

請求項（抜粋）：

積層面に設けられた導電層を選択的にエッチングすることにより形成された層間接続部と、前記導電層が所定の厚みになるまで前記導電層を選択的にエッチングすることにより形成された回路パターンと、前記層間接続部の表面が露出するようにして、前記層間接続部および前記回路パターンを覆う絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記層間接続部と接続された回路パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/26

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/26 F

Fターム (25件)：

5E343AA07 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343DD76 ,  5E343EE23 ,  5E343ER18 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5E346AA32 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26