プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上野登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073286
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267700
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】プッシュバック加工後に発生する反りが小さく、しかも、はめ込まれたプリント回路板の取り外しが容易なプリント配線母板、並びに、このようなプリント配線母板を製造可能なプリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法を提供すること。【解決手段】打ち抜かれたプリント回路板12が元の穴にはめ込まれたプリント配線母板10において、プリント配線母板10の耳部に、複数のスリット16、16...を設けた。この場合、スリット16、16...は、対向する2辺に設けることが望ましい。また、スリット16、16...の長さは、耳部の長さの2/3以上であることが望ましい。このようなプリント配線母板10は、スリット形成ピン44を備えた金型30を用いて、プリント回路板12の打ち抜きと同時にスリット16を形成することにより得られる。

請求項（抜粋）：

プリント配線母板から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込まれ、かつ、前記プリント配線母板の耳部には、複数のスリットが設けられていることを特徴とするプリント配線母板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , B21D 28/00 , B21D 28/24

FI (5件)：

H05K 1/02 G , H05K 1/02 C , H05K 3/00 X , B21D 28/00 B , B21D 28/24 B

Fターム (13件)：

4E048AB01 , 5E338AA00 , 5E338AA01 , 5E338AA20 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB20 , 5E338BB28 , 5E338BB47 , 5E338BB67 , 5E338EE01 , 5E338EE21 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-046291
特開平3-177092
樹脂製ストリツパ付パンチヘツド
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-269551 出願人：村田機械株式会社

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