特許

J-GLOBAL ID：200903045819920116

電子部品実装方法

発明者： 西川 昇 ,  山本 裕樹 ,  中村 仁
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221733
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079097
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子部品実装機の実装能率向上を目的とする。【構成】 電子部品実装機の基板搬送工程においてプリント基板上にレーザ光を当て受光素子によって反射光を受光し、これをプリント基板上にスキャンすることにより、装着済み電子部品の高さを計測する工程(#1)と、計測装置から得られたプリント基板上の高さデータを電子部品実装機に伝送する工程(#2)を設け、さらに電子部品実装機において、伝送されたデータをもとに吸着ノズルの動作経路を算出する工程(#3)と、演算結果に基づいて実装動作を行う工程(#4)を設けている。

請求項（抜粋）：

電子部品をプリント基板の所定位置に実装する電子部品実装機の基板搬送工程において、装着済み部品の高さを計測する計測工程と、計測工程から得られる高さ及び位置データを電子部品実装機に伝送する工程と、電子部品実装機において、伝送されたデータをもとにXYテーブルの移動可能期間を算出する工程と、算出結果に基づいて実装動作を行う工程からなる電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-279100
  
• 特開平4-048698
  
• 特開平4-279100
  
• 特開平4-048698