特許
J-GLOBAL ID：200903045820014277
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160526
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 シールドケースと配線パターンとの絶縁性が高いプリント配線板を提供する。【構成】 基板11の上面に形成された複数の配線パターン12と、この配線パターン12と導通し、かつその一部が基板11の周縁部に到達する状態に形成されたメッキリード13とから成り、基板11の周縁部とそこに到達したメッキリード13とを切欠して、略半円形状のメッキリードカット部14を形成したものである。
請求項（抜粋）：
基板の上面に形成された複数の配線パターンと、前記配線パターンと導通し、かつその一部が前記基板の周縁部に到達する状態に形成されたメッキリードとから成るプリント配線板であって、前記基板の周縁部とそこに到達した前記メッキリードとを切欠して、略半円形状のメッキリードカット部を形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H05K 3/24
