特許
J-GLOBAL ID：200903045829612991
プリント板構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242557
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099397
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電子機器回路を構成する際に使用されるプリント板構造において、製造コストの上昇及び信頼性の低下を招くことなく、良好な信号伝送特性を得ることを目的とする。【構成】 高速信号配線層32eが形成されるプリント板31eの上下に積層接着される各プリント板31f,31dに、上記高速信号配線層32eに平行に位置対応して上下GND配線層32f,32dを形成すると共に、この上下GND配線層32f,32dの相互間を、上記高速信号配線層32eの両側に沿って各プリント板31f,31eに形成した楔状シールド配線部33a,33bにより接続し、複数のプリント板31d,31e,31fによる積層構造により、上記高速信号配線層32eを包囲するシールド構造部を構成する。
請求項（抜粋）：
第1のプリント板の表面に形成される高速信号配線と、上記第1のプリント板の上面に積層される第2のプリント板の表面に上記高速信号配線に平行対応して形成される上部接地配線と、上記第1のプリント板の下面に積層される第3のプリント板の表面に上記高速信号配線に平行対応して形成される下部接地配線と、上記第1のプリント板及び第2のプリント板のそれぞれに上記高速信号配線の左右両側に沿って厚み方向に形成され、上記上部接地配線と上記下部接地配線それぞれの両端部間を電気的に接続する楔状のシールド配線部とを具備し、上記複数のプリント板による積層構造により上記高速信号配線を包囲するシールド構造部を構成したことを特徴とするプリント板構造。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/02
, H05K 3/46
