特許
J-GLOBAL ID：200903045837379430
多層回路の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027816
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226509
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】高密度で高機能の多層回路、特に薄膜多層回路を高歩留り,短時間で製造すること。【構成】積層する各シートは、平面方向に展開する配線層と垂直方向に接続するバイア配線層おのおのが少なくとも1層ずつから成る単位で1シートを形成する。この各シートにおいてはシート表面及び裏面のバイアまたは配線の導体部に、塑性変形の容易な導体を形成するか、あるいは前記塑性変形の容易な導体より塑性変形のしにくい導体で突起を形成する。更に、個別に形成した各シートを重ね、これを加圧または加熱することによりシート間で一方のシートの塑性変形の容易な導体と他方のシートのそれより塑性変形のしにくい導体とが電気的に接続し、回路の多層化を達成する。
請求項（抜粋）：
平面方向に展開する配線層とこの配線を垂直方向に接続するバイア配線層とから成る平面状多層回路において、平面方向に展開する配線層と垂直方向に接続するバイア配線層おのおのが少なくとも1層ずつから成る単位で1シートを形成し、前記シートにおいてはシート表面,裏面の少なくとも一方の面に、バイアまたは配線の導体部に、塑性変形の容易な導体を形成するか、あるいは前記塑性変形の容易な導体より塑性変形のしにくい導体で突起を形成し、その突起の長さはそれと接続するシートの膜厚を越えないものとし、更に個別に形成した各シートを重ね、これを加圧または加熱することによりシート間で一方のシートの塑性変形の容易な導体と他方のシートのそれより塑性変形のしにくい導体とが電気的に接続することにより多層化を達成することを特徴とする多層回路の製造方法。
引用特許：
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