特許

J-GLOBAL ID：200903045839799143

基板を除去したLEDデイスプレイ・パッケージおよび製造方法

発明者： ペイジ・エム・ホルム ,  チャン-ロン・シェ ,  カーティス・ディー・モイヤー
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020068
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012931
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 発光ダイオード(LED)ディスプレイ・パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 LEDディスプレイ・パッケージ(60)は、LEDアレイ・チップ(10)と、別個のドライバ・チップ(20)とから成る。LEDアレイ・チップは接続パッド(16)がその周囲に沿って形成されている。ドライバ・チップは、LEDアレイ・チップの接続パッドと係合する接続パッド(28)を有する。LEDアレイ・チップはドライバ・チップにフリップ・チップ状に取り付けられ、これらの間には、チップ間ボンディング誘電体層(52)が配されている。LEDアレイが元々形成されていた基板(12)をディスプレイ・パッケージから除去し、LEDチップの接続パッドと残留InGaAlPエピ層(54)とを露出させる。LEDチップから放出される光は、残留InGaAlPエピ層を通過して放出される。

請求項（抜粋）：

発光ダイオード・ディスプレイ・パッケージの製造方法であって:主面のある基板(12)を有するディスプレイ・チップ(10)を用意する段階;前記基板(12)の主面上に、発光ダイオード・アレイ(14)を形成する段階;基板(24)上に形成されたドライバ・チップ(20)を用意する段階;前記ドライバ・チップ(20)上に前記ディスプレイ・チップ(10)を取り付ける段階;前記ディスプレイ・チップ(10)から前記基板(12)を選択的に除去する段階;および前記ディスプレイ・チップ(10)を前記ドライバ・チップ(20)に電気的にインターフェースする段階;から成ることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/15

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  G09F 9/33 K ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 27/15 B