特許
J-GLOBAL ID：200903045846083439
プリント配線板の回路導体検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220011
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】誤検出の原因を除去又は(及び)低減し、回路検査を効率良く行う方法を提供すること。【構成】回路面に光を照射し、基材と回路導体から反射する光の差を利用して回路導体を画像化し、その画像を解析して欠陥の発生位置を検出するプリント配線板の回路導体検査方法において、回路導体に砥粒を噴霧することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路面に光を照射し、基材と回路導体から反射する光の差を利用して回路導体を画像化し、その画像を解析して欠陥の発生位置を検出するプリント配線板の回路導体検査方法において、回路導体に砥粒を噴霧することを特徴とするプリント配線板の回路導体検査方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N 21/88 F
, H05K 3/00 Q
