特許
J-GLOBAL ID:200903045858168138
高周波部品
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-193970
公開番号(公開出願番号):特開平10-117117
出願日: 1997年07月18日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 シールド電極が必要なく、かつ複数のフィルタ部品を設ける箇所に制限が生じない高周波部品を提供する。【解決手段】 高周波部品10は、ポートP1〜P3を有し、ポートP1とポートP2(P3)の間に、BPF11(BRF12)が接続される。BPF11は、ポートP1とグランド間に伝送線路L1とコンデンサC1が並列接続され、ポートP2とグランド間に伝送線路L2とコンデンサC2が並列接続される。伝送線路L1とL2は、磁気結合度Mで結合している。ポートP1と、伝送線路L1及びコンデンサC1の接続点間にコンデンサC3が、伝送線路L2及びコンデンサC2の接続点間にコンデンサC4が、ポートP1とP2との間にコンデンサC5が接続させる。また、BRF12は、ポートP1とP3との間に伝送線路L3が接続され、グランドとの間に伝送線路L4及びコンデンサC6が直列接続される。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、互いの通過領域が重ならない少なくとも2つのフィルタ部品とからなり、該フィルタ部品をインダクタンス素子及びキャパシタンス素子で構成し、前記多層基板に内蔵することを特徴とする高周波部品。
IPC (5件):
H03H 7/46
, H01F 27/00
, H01F 17/00
, H01G 4/40
, H03H 7/075
FI (5件):
H03H 7/46 A
, H01F 17/00 A
, H03H 7/075 A
, H01F 15/00 D
, H01G 4/40 321 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平4-207806
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特開平4-103209
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特開昭62-040810
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