特許

J-GLOBAL ID：200903045893744338

ボール・グリッド・アレイ用の金型

発明者： 島田 佳宏
出願人/特許権者： 有限会社パックビジョン
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013974
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205214
出願日： 1994年01月12日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【構成】プリント回路基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パターンを熱硬化性樹脂のトランスファ成形により封止するに際して、金型キャビティとゲート・ブロックの2体により垂直ランナーを形成し、封止樹脂の側面を斜面としてその斜面上にゲートを設け、金型キャビティを可動として型開きに際してゲートが切断され、金型キャビティがスプリングにより押し下げられることを特徴とするボール・グリッド・アレイ用の金型。【効果】トランスファ成形の際に、封止樹脂がゲート部で自動的に切断され、ゲート跡の目立たないボール・グリッド・アレイが得られる。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パターンを熱硬化性樹脂のトランスファ成形により封止するに際して、金型キャビティとゲート・ブロックの2体により垂直ランナーを形成し、封止樹脂の側面を斜面としてその斜面上にゲートを設け、金型キャビティを可動として型開きに際してゲートが切断され、金型キャビティがスプリングにより押し下げられることを特徴とするボール・グリッド・アレイ用の金型。

IPC (6件)：

B29C 45/38 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34