特許
J-GLOBAL ID:200903045893893481

移動体通信用アンテナ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 長七 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-329254
公開番号(公開出願番号):特開平5-167332
出願日: 1991年12月13日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【目的】 給電ピンを用いる必要なく、また半田付けをおこなう必要なく、パッチアンテナ素子層と回路パターン層とを接続する。【構成】 一方の表面にパッチアンテナ素子層11を、他方の表面に回路パターン層10をそれぞれ積層すると共にパッチアンテナ素子層11と回路パターン層10の間にアースパターン層4を積層した多層積層板7でアンテナ基体を作成する。アースパターン層4に設けた抜き孔15の部分で多層積層板7にパッチアンテナ素子層11から回路パターン層10に至るスルーホール13を設ける。スルーホール13の内周にスルーホールメッキ層14を設けてスルーホールメッキ層14でパッチアンテナ素子層11と回路パターン層10とを導通接続する。
請求項(抜粋):
一方の表面にパッチアンテナ素子層を、他方の表面に回路パターン層をそれぞれ積層すると共にパッチアンテナ素子層と回路パターン層の間にアースパターン層を積層した多層積層板でアンテナ基体を作成し、アースパターン層に設けた抜き孔の部分で多層積層板にパッチアンテナ素子層から回路パターン層に至るスルーホールを設け、スルーホールの内周にスルーホールメッキ層を設けてスルーホールメッキ層でパッチアンテナ素子層と回路パターン層とを導通接続して成ることを特徴とする移動体通信用アンテナ。
IPC (2件):
H01Q 13/08 ,  H01Q 1/38
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-310587
  • 特開平2-180406

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