特許

J-GLOBAL ID：200903045896423885

表面処理方法および装置

発明者： 岩田 哲也 ,  村上 孝 ,  中澤 信夫
出願人/特許権者： システム精工株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144748
公開番号（公開出願番号）：特開2000-108022
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】 一対の処理ローラによって回転ディスクの表面に対する処理を効率的に行い得るようにする。【解決手段】 回転ディスク10は位置決めローラ12,13によって回転中心軸OD がずれないように回転自在に位置決めされる。この回転ディスク10は2つの処理ローラ23,24によって挟み付けられて回転駆動される。それぞれの処理ローラ23,24は、回転ディスク10の半径方向一方側に接触する低摩擦円筒部25,26と、半径方向他方側に接触する高摩擦円筒部27,28とを有しており、回転中心軸O1 O2 は回転ディスク10の回転中心軸OD に対して直交するようになっている。両方の処理ローラ23,24は相互に相違した回転周速度で駆動される。これにより、両方の低摩擦円筒部25,26に加えて一方の高摩擦円筒部27,28も回転ディスク10の表面に滑り接触する。

請求項（抜粋）：

回転ディスクの回転中心軸に直交する回転中心軸を有し、前記回転ディスクの回転中心軸を通る少なくとも半径方向一方側の接触領域に接触する第1の処理ローラと、前記第1の処理ローラとにより前記回転ディスクを挟む第2の処理ローラとを離反させた状態のもとで、前記それぞれの処理ローラの間に前記回転ディスクを回転自在に位置決めする位置決め工程と、前記それぞれの処理ローラを相互に接近移動させて前記それぞれの処理ローラの間で前記回転ディスクを挟む保持工程と、前記回転ディスクと前記それぞれの処理ローラとの間に処理液を介在させた状態のもとで、前記それぞれの処理ローラを相互に逆方向であって、前記第1の処理ローラと前記第2の処理ローラとで回転周速度を相違させて前記それぞれの処理ローラを回転する処理工程とを有し、前記それぞれの処理ローラの回転運動を前記回転ディスクの回転運動に変換しつつ前記それぞれの処理ローラを前記回転ディスクの表面に滑らせて処理するようにしたことを特徴とする表面処理方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B08B 1/04 ,  B24B 7/17 ,  G11B 5/84

FI (4件)：

B24B 37/04 F ,  B08B 1/04 ,  B24B 7/17 Z ,  G11B 5/84 A