特許

J-GLOBAL ID：200903045896523910

複合セラミックコンデンサ

発明者： 銀田 倫雄
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149529
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017679
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【構成】 端部に端子電極29を有する積層セラミックコンデンサ28を複数個、各端子電極29を揃えて接合した直方形状のコンデンサ本体と、そのコンデンサ本体の端面に取着され、各積層セラミックコンデンサ28の端子電極29が接続される端子電極板30とから成る複合セラミックコンデンサ27において、前記端子電極板30が、コンデンサ本体の一面側に、その一面に対し隙間31をもって折り曲げられている少なくとも一つの実装端子部30bを有する。【効果】 実装端子部30bを設けることにより、基板実装時の半田くわれや電極くわれがなく、熱応力による破損が発生しない複合セラミックコンデンサとなるとともに、表面実装型電解コンデンサとの互換性を実現できる。また、コンデンサ本体の下にも回路基板の配線パターンを通すことができ、回路の実装密度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

端部に端子電極を有する積層セラミックコンデンサを複数個、各端子電極を揃えて接合した直方形状のコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の端面に取着され、各積層セラミックコンデンサの端子電極が接続される端子電極板とから成る複合セラミックコンデンサにおいて、前記端子電極板はコンデンサ本体の一面側に、該一面に対し隙間をもって折り曲げられている少なくとも一つの実装端子部を有することを特徴とする複合セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/38 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 343

FI (3件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/035 Z ,  H01G 1/14 J