特許
J-GLOBAL ID：200903045907732052
端子盤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316302
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172709
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 凾体を小さくしても広い取り付け面積を確保できて小型化が図れる。また将来の増設や変更に備えて取り付け木板に大量の予備スペースを取れる。【構成】 凾体1の前面開口に開閉自在に前面扉3を設け、端子機器等を取り付けるための取り付け用木板2を凾体1内に内装して端子盤を形成する。これにおいて、凾体1の奥の底面に取り付け用木板2を装着すると共に底面の取り付け用木板2と凾体1の前面開口との間に1乃至複数枚の取り付け用木板2を内装する。
請求項（抜粋）：
凾体の前面開口に開閉自在に前面扉を設け、端子機器等を取り付けるための取り付け用木板を凾体内に内装した端子盤において、凾体の奥の底面に取り付け用木板を装着すると共に底面の取り付け用木板と凾体の前面開口との間に1乃至複数枚の取り付け用木板を内装して成ることを特徴とする端子盤。
IPC (3件)：
H02B 1/38
, H02B 1/04
, H02B 1/30
H02B 1/08 C
, H02B 1/08 K
