特許
J-GLOBAL ID：200903045909714469
基板のパターン電気めっき装置及び電気メッキ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-053892
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 微細パターンを持つ基板や大型基板等に均一なパターンめっきを容易に形成可能な基板のパターン電気めっき装置及び電気メッキ方法を提供する。【解決手段】 被めっき基板3のめっき面に対して直交する角度でめっき液の吐出及び吸入を行う機構とめっき面との空間に設置された、めっき面と平行に移動可能な金属メッシュからなる陽極板2の側面に、前記吐出口1aより噴出しためっき液を収束する形状を持つ遮蔽板を取り付けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
被めっき基板のめっき面に対して直交する角度でめっき液の吐出及び吸入を行う機構とめっき面との空間に設置された、めっき面と平行に移動可能な金属メッシュからなる陽極板の側面に、前記吐出口より噴出させためっき液を収束する形状を持つ遮蔽板を取り付けたことを特徴とする基板のパターン電気めっき装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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