特許

J-GLOBAL ID：200903045914264811

半田バンプ形成方法

発明者： 伊東 拓二 ,  三島 博
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-359309
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183498
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 パッド・オン・ビア(第1のパッド)とパッド・オフ・ビア(第2のパッド)にそれぞれほぼ同一高さの半田バンプを形成する方法において、ボイドの少ない半田バンプを形成できるようにする。【解決手段】 第1のパッド23と第2のパッド24上に半田ペーストを印刷する工程を2回行う。1回目の印刷工程で用いる第1のスクリーンマスク28の開口部29,30の開口径を、2回目の印刷工程で用いる第2のスクリーンマスク31の開口部32,33の開口径よりも小さく形成する。また、第1のスクリーンマスク28の厚み寸法と第2のスクリーンマスク31の厚み寸法との比を2:3〜1:3に設定する。尚、1回目の印刷工程では、半田ペーストの充填性が悪い第1のパッド23上のみに半田ペーストを充填し、2回目の印刷工程で、第1のパッド23と第2のパッド24の双方に半田ペーストを充填するようにしても良い。

請求項（抜粋）：

基板表層のビアホール内に形成された第1のパッドと、ビアホールの外側に形成された第2のパッドに、それぞれほぼ同一高さの半田バンプを形成する方法において、前記第1のパッドと前記第2のパッドに対応する位置にそれぞれ開口部を有する第1のスクリーンマスクを基板上に配置して、該第1のスクリーンマスク上に半田ペーストを供給して前記各開口部から前記第1のパッドと前記第2のパッドにそれぞれ半田ペーストを印刷する1回目の印刷工程と、前記第1のパッドと前記第2のパッドに対応する位置にそれぞれ開口部を有する第2のスクリーンマスクを前記基板上に配置して、該第2のスクリーンマスク上に半田ペーストを供給して前記各開口部から前記第1のパッド上の半田ペースト印刷部と前記第2のパッド上の半田ペースト印刷部にそれぞれ半田ペーストを重ねて印刷する2回目の印刷工程と、前記第2のスクリーンマスクを取り外した後、前記第1のパッド上の半田ペースト印刷部と前記第2のパッド上の半田ペースト印刷部をリフロー処理して半田バンプを形成するリフロー工程とを含む半田バンプ形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/12 610 ,  H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 3/12 610 P ,  H05K 3/34 502 Z

Fターム (15件)：

5E319BB05 ,  5E319BB07 ,  5E319CC34 ,  5E319GG01 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343BB24 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343DD33 ,  5E343ER33 ,  5E343FF12 ,  5E343FF13 ,  5E343GG13