特許
J-GLOBAL ID:200903045916826973

盤ボックス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 長七 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-208057
公開番号(公開出願番号):特開平6-062512
出願日: 1992年08月04日
公開日(公表日): 1994年03月04日
要約:
【要約】【目的】切断または穴開け加工部分の仕上げ精度を確保する。ユーザーへの提供を早期にできる盤ボックスを提供する。【構成】塗装を施された下箱A1 または蓋A2 に対して下箱A1 または蓋A2 の外面よりレーザービームを照射する。下箱A1 または蓋A2 と相対的に移動するレーザービームをアシストガスの吹付けと共に焦点を絞って照射して電線挿通用または機器取付け用の開口aを穿設する。また、レーザービームと同調して下箱A1 または蓋A2 と相対的に移動する集塵ノズル2を下箱A1 及び蓋A2 の内面のレーザービーム照射位置に配設するようにしてもよい。また、下箱A1 の前面または蓋A2 の後面を下側に向けて設置して上方からのレーザービームの照射により電線挿通用または機器取付け用の開口aを穿設するようにしてもよい。
請求項(抜粋):
回路遮断器或いは電磁接触器等の電気機器を収納する金属板を箱型に加工した後に表面に塗装を施した前面開口の下箱と、この下箱の前面開口を覆う金属板を加工した後に表面に塗装を施した蓋とで構成される分電盤或いは制御盤等の盤ボックスにおいて、前記塗装を施された下箱または蓋に、下箱または蓋の外面より、下箱または蓋と相対的に移動するレーザービームをアシストガスの吹付けと共に焦点を絞って照射して電線挿通用または機器取付け用の開口を穿設して成ることを特徴とする盤ボックス。
IPC (2件):
H02B 3/00 ,  B23K 26/14
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-089194

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