特許

J-GLOBAL ID：200903045924951183

プリント配線板の構造

発明者： 榎戸 豊
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319595
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181419
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】簡単な構成で長期の耐久信頼性を向上させることの出来るプリント配線板の構造を提供する。【構成】部品直下の配線パターンのランド20上にソルダレジスト18とシルク印刷による塗料層17を重ね合わせ、部品のはんだスタンドオフ高さを稼ぐことにより、簡単な構造で、工程コストアップなしにはんだ接合部の長期の耐久信頼性を向上させた構造。

請求項（抜粋）：

絶縁体上に導電体配線を形成し、該導電体配線の上に表面実装部品をはんだ接合する、いわゆるプリント配線板の構造において、上記導電体配線のランドの一部にソルダレジストを重ね、かつ、上記ランドと上記ソルダレジストとの重なった部分の上に、さらにシルク印刷による塗料層を設けたことを特徴とするプリント配線板の構造。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-104782   出願人：東京電気株式会社
• 接着材層厚の規制構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-319896   出願人：ソニー株式会社