特許

J-GLOBAL ID：200903045926856714

有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品

発明者： 中塚 哲也 ,  曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  山本 健一 ,  原田 正英 ,  落合 雄二 ,  亀井 常彰
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-164495
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】ガラスエポキシ基板にLSI,部品等を接続するために,最高温度220〜230°Cでのはんだ付けが可能で,かつ150°Cの高温でも機械的強度面で十分な信頼性を有する鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。【構成】(1)Zn:3〜5%,Bi:10〜23%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。(2)はんだ組成(Sn,Zn,Bi)として,A(85,5,10),B(72,5,23),C(76,3,21)で囲まれた組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。【効果】環境にやさしく,資源的に安定供給可能で,コスト高にならないで従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されているガラスエポキシ基板にはんだ付けが可能となる。

請求項（抜粋）：

ガラスエポキシ基板のはんだ付けに,Zn:3〜5%,Bi:10〜23%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-219020   出願人：株式会社日本スペリア社