特許
J-GLOBAL ID：200903045934947907
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316611
出願日： 1988年10月13日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【課題】 大電流用印刷配線パターンの基板面上に占める面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高くできるようにする。【解決手段】 幅寸法x深さ寸法yの溝24内に、導電ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パターン22が形成され、かつ、幅寸法xが導電ペーストが流入された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さな寸法に設定されてなるもの。
請求項（抜粋）：
幅寸法x深さ寸法yの溝内に、導電ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パターンが形成され、かつ、前記幅寸法xが前記導電ペーストが流入された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さな寸法に設定されてなることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/10 E
, H05K 1/02 J
