特許
J-GLOBAL ID：200903045934988603

セラミックヒータ構造体の製造方法、並びにセラミックヒータ構造体

発明者：
南上 英博

南上 英博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120770
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327255
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】断続的な通電状態において積層体内部での応力を無くし、クラックの発生を抑えることによる、耐久性に優れたセラミックヒータ構造体の製造方法と、セラミックヒータ構造体を提供する。【解決手段】絶縁性セラミック体2の内部に発熱体パターン3を内蔵したヒータ部Aを、絶縁性セラミック体2とは異なる材質のセラミック基板1の内部に配設してなるセラミックヒータ構造体において、ヒータ部Aの同一面の周囲に枠体を設けるとともに、このセラミック枠体1aを絶縁性セラミック体2のセラミック成分と、セラミック基板1中のセラミック成分との混合体によって形成し、熱膨張係数が、絶縁性セラミック体2と、セラミック基板1との中間に制御することによって、ヒータ部Aによる段差を解消し、且つ応力の発生を低減する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のセラミックグリーンシートの主面上に絶縁性セラミックペーストを印刷する工程と、該絶縁性セラミックペースト上に導体ペーストを印刷して発熱体パターンを形成した後、該発熱体パターン上に絶縁性セラミックペーストを印刷してヒータ部を形成する工程と、前記ヒータ部の周囲におけるセラミックグリーンシート上に、前記第1のセラミックグリーンシートを形成するセラミック成分、または該セラミック成分と前記絶縁性セラミックペースト中のセラミック成分との混合物からなるセラミック枠体を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートを前記ヒータ部および前記セラミック枠体の表面に積層する工程と、上記のようにして得られた積層体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とするセラミックヒータ構造体の製造方法。
IPC (4件)：
H05B3/20 ,  G01N27/409 ,  H05B3/10 ,  H05B3/48
FI (4件)：
H05B3/20 393 ,  H05B3/10 C ,  H05B3/48 ,  G01N27/58 B
Fターム (34件)：
2G004BB04 ,  2G004BD04 ,  2G004BG05 ,  2G004BJ02 ,  2G004BJ03 ,  2G004BM07 ,  3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BA13 ,  3K034BA14 ,  3K034BB06 ,  3K034BC03 ,  3K034BC12 ,  3K034BC16 ,  3K034BC17 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB18 ,  3K092QB62 ,  3K092QB68 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092VV31 ,  3K092VV35
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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