特許

J-GLOBAL ID：200903045939907156

積層セラミツクコンデンサとその製造方法

発明者： 菊池 立郎 ,  長井 淳夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-085092
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003131
出願日： 1991年04月17日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 積層セラミックコンデンサにおいて、比較的安価に製造できるニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサとその製造方法を提供する。【構成】 ニッケル内部電極2と誘電体1とを交互に積層した積層体と、電極2に接続する外部電極が、積層体と同時焼成したニッケルからなる第1の層3と、層3の上に形成したガラス結合型の銀からなる第2の層4と、層4の上に形成しためっき金属皮膜からなる第3の層5とからなり、誘電体1のニッケルからなる第1の層3との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層を有する。これにより、内部電極の露出部分を、外部電極材料で被覆したのち、これを同時焼成する方法によるニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの製造を可能にし、誘電体セラミックの焼結不足による各種特性の劣化等の問題がなく、外部電極の接続が良好で、第3の層によりはんだ付け性および耐はんだ食われ性が良好である。

請求項（抜粋）：

内部電極と誘電体とを交互に積層した積層体と、上記内部電極に接続される外部電極とを備え、上記内部電極がニッケルからなり、上記外部電極は、上記積層体と同時焼成したニッケルの第1の層と、上記第1の層の上に形成したガラス結合型の銀または銀合金の第2の層と、上記第2の層の上に形成しためっき金属皮膜の第3の層とからなり、上記誘電体の上記ニッケルの第1の層との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層を有する積層セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301