半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274723
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125717
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路チップの電気的,機械的特性を損なうことなく、引出配線とボールのショートの可能性を低減する。【解決手段】フィールド酸化膜7上の電極パッド4bの引出配線1となる部分に、従来の引出配線幅より狭い溝8をエッチングにより形成し、そこにスパッタリング等により配線となる導体を埋設し、従来の配線工程を行い、引出配線1を形成する。

請求項（抜粋）：

電極パッドと、引出配線とを半導体素子の周囲に有する半導体装置であって、電極パッドは、引出配線により半導体素子に電気的に接続されたものであり、引出配線のうち、隣接する電極パッド間に通して形成される引出配線は、線幅を縮小し、厚さを厚くして形成されたものであることを特徴とする半導体装置。

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