特許
J-GLOBAL ID:200903045948872101
電子部品包装用樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-091019
公開番号(公開出願番号):特開2003-285894
出願日: 2002年03月28日
公開日(公表日): 2003年10月07日
要約:
【要約】【課題】本発明は電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による、電子部品への静電気の発生を少なくする包装容器を構成する樹脂組成物を得ることを目的とする。【解決手段】600回転/分の速度での5分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が1ナノクーロン以下である電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明は、600回転/分の速度での5分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が1ナノクーロン以下であり、アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物。
請求項(抜粋):
600回転/分の速度での5分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が1ナノクーロン以下である電子部品包装用樹脂組成物。
IPC (9件):
B65D 85/86
, C08J 5/00 CER
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 3/04
, C08K 3/22
, C08K 7/06
, C08L 25/00
, C08L 33/06
, C08L 71/12
FI (9件):
C08J 5/00 CER
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 3/04
, C08K 3/22
, C08K 7/06
, C08L 25/00
, C08L 33/06
, C08L 71/12
, B65D 85/38 S
Fターム (46件):
3E096BA08
, 3E096CA01
, 3E096CA11
, 3E096EA02X
, 3E096FA07
, 3E096GA01
, 4F071AA12X
, 4F071AA22
, 4F071AA22X
, 4F071AA31
, 4F071AA32
, 4F071AA33
, 4F071AA51
, 4F071AA76
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AB07
, 4F071AB08
, 4F071AB09
, 4F071AB18
, 4F071AD01
, 4F071AE15
, 4F071AF38
, 4F071AH04
, 4F071AH05
, 4J002BC021
, 4J002BC031
, 4J002BC051
, 4J002BC091
, 4J002BG042
, 4J002BG052
, 4J002BG062
, 4J002CH073
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DE106
, 4J002FA036
, 4J002FA046
, 4J002FD10
, 4J002FD11
, 4J002GG01
, 4J002GG02
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
電子部品容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-179343
出願人:電気化学工業株式会社
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樹脂の組成物およびIC用耐熱トレー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-158952
出願人:旭化成工業株式会社
-
特開平3-037258
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