特許
J-GLOBAL ID：200903045951105375
実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136840
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329876
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】基板自体の射出成形樹脂の耐ハンダ熱性能を保有した上で実装部品を保持する部材の撓みを適切なものにできる、実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板を提供しようとするものである。【構成】実装部品4を保持するのに適切な弾性を有する材料例えばポリアミド系の樹脂、ABS樹脂等でマッチ棒状に形成された実装部品保持部材5を、リードフレームインサート射出成形樹脂2に一体的に固着させた。その一体的な固着の好ましい具体的態様は、かかる実装部品保持部材が、リードフレームとともに耐ハンダ熱性能の樹脂例えば、ポリフェニレンサルファイドでインサート射出成形されることによりその射出成形樹脂に一体化されたものである。
請求項（抜粋）：
実装部品を保持するのに適切な弾性を有する材料で形成された実装部品保持部材を、リードフレームインサート射出成形樹脂に一体的に固着させたことを特徴とする実装部品保持機構付リードフレームインサート射出成形回路基板。
IPC (7件)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, H01L 21/56
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 7/02
, B29L 31:34
