特許
J-GLOBAL ID：200903045952516514
マニホールド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105085
公開番号（公開出願番号）：特開平7-310703
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、機器取付部を連通する通路を内部に形成され、通路が配管として機能するマニホールドに関し、容易な通路の形成および使用部品の削減を実現して、回路設計の自由度が高く小型で低コストなマニホールドを提供することを目的とする。【構成】 マンドレル12を嵌入する嵌合穴13と、嵌合穴13および機器取付部11aに連通する連通孔14とをハウジング11に形成し、嵌合穴13に嵌合した状態で連通孔14に連通する連通溝15をマンドレル12の外面に形成して、連通孔14および連通溝15により流体通路を形成した。
請求項（抜粋）：
機器が取り付けられる機器取付部および該機器取付部に開口する流体通路を有し、該流体通路が所定の機器の間を接続するマニホールドであって、所定形状の嵌合部材を嵌入する嵌合穴と、該嵌合穴および機器取付部に連通する第1の通路と、をハウジングに設け、嵌合部材に、ハウジングの嵌合穴に嵌合した状態で、所定の第1の通路に連通する第2の通路を設け、第1および第2の通路が、前記流体通路を形成することを特徴とするマニホールド。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
