特許

J-GLOBAL ID：200903045958387104

無電解めっきの前処理方法

発明者： 山田 周吾 ,  相馬 誠 ,  牧野 篤
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087056
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283951
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 回路形成後のパラジウムの残存量を低下し、ショート不良の起きないプリント配線板を得ることのできる無電解めっきの前処理方法を提供する。【構成】 基板に無電解めっきを施す前に、この基板の表面に触媒を添着する無電解めっきの前処理方法であって、上記触媒の粒径が0.01〜0.05μmの範囲のパラジウムを添着する。パラジウムの粒径が上記範囲であると、少量を添着するだけで同程度の触媒性能が得られる。従って、添着するパラジウムの量が少量ですむため、エッチング後の残存量を低下できる。

請求項（抜粋）：

基板に無電解めっきを施す前に、この基板の表面に触媒を添着する無電解めっきの前処理方法であって、上記触媒の粒径が0.01〜0.05μmの範囲のパラジウムを添着することを特徴とする無電解めっきの前処理方法。

IPC (3件)：

C23C 18/28 ,  C23C 14/20 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

C23C 18/28 Z ,  C23C 14/20 A ,  H05K 3/18 B