特許

J-GLOBAL ID：200903045961767805

COF基板

発明者： 石橋 江
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399856
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197691
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 COF基板のベアチップ実装領域に露出しているリード電極の剥離を確実に防止する。【解決手段】 ベースフィルムの少なくとも片面に直接的に貼り合わされた銅箔を所定形状にパターニングしてなる複数の配線を有し、その配線の各リード電極11をベアチップの実装領域MA内に引き出し、実装領域MA以外の部分をレジスト膜20にて被覆してなるCOF基板において、実装領域MA内に露出されている各リード電極11の端部を被覆するように、ベースフィルム上に形成されたリード剥離防止用レジスト膜21を備える。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの少なくとも片面に直接的に貼り合わされた銅箔を所定形状にパターニングしてなる複数の配線を有し、その配線の各リード電極をベアチップの実装領域内に引き出し、上記実装領域以外の部分をレジスト膜にて被覆してなるCOF基板において、上記実装領域内に露出されている上記各リード電極の端部を被覆するように、上記ベースフィルム上に形成されたリード剥離防止用レジスト膜を備えていることを特徴とするCOF基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/35

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 A ,  G09F 9/35

Fターム (25件)：

2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092MA15 ,  2H092NA11 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA06 ,  5C094AA31 ,  5C094BA01 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DB10 ,  5C094FB15 ,  5C094HA08 ,  5F044MM24 ,  5F044MM25 ,  5F044MM48 ,  5G435AA14 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE42 ,  5G435HH14 ,  5G435LL06 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08