特許

J-GLOBAL ID：200903045964274087

樹脂成形回路基板及びその製造方法

発明者： 丸山 義雄 ,  内山 博之 ,  登 一博 ,  近藤 繁 ,  東田 隆亮
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135920
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の所要部位を除く表面を絶縁性樹脂で被覆することにより絶縁性の強化、高密度実装を実現する樹脂成形回路基板を提供する。【解決手段】 回路基板5のリード孔13、ハンダ付け部位などの所要部位を除く表面に樹脂成形により絶縁性樹脂3を設ける。樹脂成形時に衝立状突起11を形成すると導体間の絶縁性が強化される。また、電子部品17を保持する部品保持突起10を形成すると部品の脱落が防止され、そのリード9をクリンチする必要がなくクリンチのためのスペースを削減することができる。また、リード孔13上にすり鉢状に挿入ガイドを形成することにより、挿入が容易となり挿入位置誤差にも対応させることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に金属箔により回路パターンが形成された回路基板の所要の部位を除く表面が絶縁性樹脂により被覆されるように樹脂成形され、この樹脂被覆基板に部品が装着されてなることを特徴とする樹脂成形回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/20

FI (6件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/28 G ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/18 D ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/20 A

Fターム (44件)：

5E314AA32 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314CC17 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314FF21 ,  5E314GG03 ,  5E314GG17 ,  5E314GG19 ,  5E336AA01 ,  5E336AA05 ,  5E336BB02 ,  5E336BC05 ,  5E336BC26 ,  5E336BC37 ,  5E336CC01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336DD23 ,  5E336DD26 ,  5E336DD38 ,  5E336DD39 ,  5E336EE01 ,  5E336EE17 ,  5E336GG09 ,  5E336GG12 ,  5E336GG16 ,  5E338AA05 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE23 ,  5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343BB21 ,  5E343BB66 ,  5E343DD59 ,  5E343GG14