特許
J-GLOBAL ID：200903045964778492
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058942
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026478
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 多機能化することにより搭載される面積を最小化して小型化をもたらすパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板シート20上の多数の同一回路パターン23に形成された開放部27を通してボンドパッドが露出されるようにチップを接着させるチップ実装段階と、ボンドパッドと回路基板シート20の回路パターン23に連結されたボンドフィンガー26をワイヤボンディングする段階と、ボンドフィンガー26、ワイヤ及びチップのボンドパッドを封止して硬化させる段階と、回路基板シート20に形成されたソルダボールランド25にソルダボールを融着させる段階と、回路基板シート20をチップのサイズと同じサイズで切断して1個単位に分離する段階とから構成する。
請求項（抜粋）：
下記の段階で構成されることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。(A)銅板(Copper Sheet)の両面のうち少なくとも半導体チップ実装面の反対面に非伝導性素材がコーティングされ、前記半導体チップ実装面の反対面にコーティングされた非伝導性素材上に複数のボンドフィンガー及び複数のソルダボールランドをもつ複数の反復的な同一の回路パターンが形成され、前記それぞれの回路パターンには少なくとも一つの長方形開放部が形成され、前記開放部の長い長さをもつ対向辺に隣接した外郭表面上には前記ボンドフィンガーが配列され、前記回路パターンを保護するためのソルダマスクを前記ボンドフィンガー及びソルダボールランドが外部に露出されるように形成させたソルダマスクを塗布させた回路基板シートを提供する回路基板シート提供段階と、(B)前記回路基板シート上の反復する複数の同一回路パターンのそれぞれに形成された前記開放部を通して半導体チップのボンドパッドが露出されるように前記半導体チップを接着手段によって接着させる半導体チップ実装段階と、(C)前記半導体チップのボンドパッドと回路基板シートの回路パターンに連結されたボンドフィンガーを電気的に接続させるワイヤボンディング段階と、(D)前記ボンドフィンガー、ワイヤ及び半導体チップのボンドパッドを外部環境から保護するために封止部をディスペンシングして硬化させる封止部形成段階と、(E)前記回路基板シートに形成されたソルダボールランドに入出力端子としてのソルダボールを融着させるソルダボール融着段階と、(F)前記回路基板シートを半導体チップのサイズと同じサイズで切断して1個単位ののチップサイズパッケージ(Chip Size Package) に分離するシングレーション段階。
IPC (4件)：
H01L 21/50
, H01L 21/52
, H01L 21/60 301
, H01L 23/12
H01L 21/50 B
, H01L 21/52 A
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 L
