特許

J-GLOBAL ID：200903045967813906

多極ソケットハウジングへの端子挿入方法

発明者： 伊藤 貞雄 ,  中村 喜夫
出願人/特許権者： 株式会社トータルサウンドスタック
代理人 (1件)： 松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177342
公開番号（公開出願番号）：特開2001-357954
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 CPUソケットのような多極ソケットのハウジングに、端子を作業性よく挿入できるようにした端子挿入方法を提供する。【解決手段】 キャリヤーで連結された端子連結体30をハーフピッチずらして二枚重ね合わせ、端子20の先端部22を多極ソケットハウジング11の端子孔13の拡径部13aにそれぞれ挿入する。その後、多極ソケットハウジング11に対して端子20をその重なり方向に相対移動させて、端子20を端子孔13の拡径部13aの内壁に押圧させて、端子連結体30の重なりによって板厚分だけずれた端子20の先端部22を強制的に整列させる。その状態で、端子20の先端部22を多極ソケットハウジング11の端子孔13に押し込むことにより、端子20の先端部22を端子孔13の縮径部13bに挿入する。

請求項（抜粋）：

所定ピッチで配列された複数の端子孔を有する多極ソケットハウジングの前記端子孔に、キャリヤーで連結された複数の端子を同時に挿入する方法において、前記キャリヤーで連結された端子をハーフピッチずらして二枚重ね合わせ、前記端子の先端部を前記多極ソケットハウジングの前記端子孔の拡径部にそれぞれ挿入した後、前記多極ソケットハウジングに対して前記端子をその重なり方向に相対移動させて前記端子を前記端子孔の内壁に押圧させ、その状態で前記端子を更に押し込んで前記端子の先端部を前記端子孔の縮径部に挿入することを特徴とする多極ソケットハウジングへの端子挿入方法。

IPC (2件)：

H01R 43/00 ,  H01R 43/20

FI (2件)：

H01R 43/00 B ,  H01R 43/20 Z

Fターム (6件)：

5E051BA06 ,  5E051BB03 ,  5E063HA04 ,  5E063HA05 ,  5E063HB14 ,  5E063HB16