特許

J-GLOBAL ID：200903045976497553

CPU用放熱器

発明者： 金子 範義 ,  太田 明
出願人/特許権者： セラミッション株式会社
代理人 (2件)： 生田 哲郎 ,  名越 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159661
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363310
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】設備的に大きく手を加えることなく、低コストで、放熱性効果の大きいCPU用放熱器を提供する。電子機器の小型化、CPUの信頼性向上を可能にするものである。【解決手段】アルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物から形成せしめた皮膜、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウムの水溶液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末並びにカオリン粉末との混合物から形成せしめた皮膜又はシリコーン樹脂を含むエマルジョン、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物から形成せしめた皮膜を備えたコンピュータCPU用放熱器である。フィンから構成されるヒートシンク本体にファンモータを配置するための取り付けカバーの外表面及び/又はヒートシンク最外側に位置するフィンの外面に皮膜を形成せしめるのがよい。皮膜の厚みは、10〜100μmが好ましい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

アルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物から形成せしめた皮膜を有する放熱性に優れたコンピュータCPU用放熱器。

IPC (2件)：

H01L23/373 ,  H05K7/20

FI (3件)：

H01L23/36 M ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 H

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5E322FA09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35