インライン型スパッタリング装置およびスパッタリング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩野平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228594
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129436
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】大型の基板であっても大きなターゲットを用いることなく、均質で、均一な膜厚分布の薄膜を成膜することができるインライン型スパッタリング装置およびスパッタリング方法を提供する。【解決手段】成膜チャンバ40内に、複数個のターゲットセグメント101〜105が基板10の搬送方向と直交して、少なくとも基板10の全幅に相当する長さにわたり整列させて構成される固定ターゲットを複数基配置し、基板10をターゲット前を連続的に通過させる。

請求項（抜粋）：

成膜チャンバ内で基板を搬送しつつ、基板と対向させ基板と隔置された固定ターゲット前を連続的に通過させて基板表面に薄膜を成膜するインライン型スパッタリング装置において、前記固定ターゲットが、基板の搬送方向と直交して、少なくとも基板の全幅に相当する長さにわたり整列された複数個のターゲットセグメントから構成されていることを特徴とするインライン型スパッタリング装置。

FI (2件)：

C23C 14/34 V , C23C 14/34 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-079760
特開平3-075368
特開平2-066169

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