特許
J-GLOBAL ID：200903045984494776
セミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003501
公開番号（公開出願番号）：特開平8-193220
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、磁気特性の異方性の極めて少ないセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法を提供するものである。【構成】 特定成分を含有するスラブを熱延し、中間焼鈍を挟む2回の冷間圧延を施し、最終製品厚とする際に、2回目の冷延を、圧下率2〜15%、上側と下側のロール径を異ならせ、小径ロール径/大径ロール径を0.8以下で行うことを特徴とするセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
請求項（抜粋）：
重量%で、[C]:0.015%以下、[Si]:0.05〜1.0%、[Mn]:0.1〜1.5%、[P]:0.15%以下、[S]:0.03%以下、[Sol.Al]:1.0%以下、[T.N]:0.01%以下、[T.O]:0.02%以下を含み、残部鉄及び不可避的不純物よりなるスラブを熱間圧延後、中間焼鈍を挟む2回の冷間圧延を施し、最終製品厚とする際に、2回目の冷間圧延を、圧下率2〜15%とするとともに、上側ワークロールと下側ワークロールのワークロール径を異ならせ、小径ロール径/大径ロール径≦0.8で行うことを特徴とするセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (4件)：
C21D 8/12
, C22C 38/00 303
, C22C 38/06
, H01F 1/16
