特許
J-GLOBAL ID:200903045985412978

ソケット及びコネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-185450
公開番号(公開出願番号):特開平10-012315
出願日: 1996年06月25日
公開日(公表日): 1998年01月16日
要約:
【要約】【課題】 より高い周波数帯域で信号波形の品質を維持しつつ、効果的な対策を行い、耐衝撃・振動性に優れ、対策のためのスペースを要さないEMI対策方法としてのソケット及びコネクタを提供すること。【解決手段】 挿入実装型のデバイス7を基板9上の配線パターンと接続するためのソケット2であって、前記ソケット2のモールド4が軟磁性粉末と有機結合剤からなる複合磁性体によるソケット。
請求項(抜粋):
挿入実装型のデバイスを基板上の配線パターンと接続するためのソケットであって、前記ソケットのモールドが軟磁性粉末と有機結合剤からなる複合磁性体によって形成されていることを特徴とするソケット。
IPC (5件):
H01R 13/46 301 ,  H01F 1/37 ,  H01R 13/658 ,  H01R 23/02 ,  H01R 33/76
FI (5件):
H01R 13/46 301 B ,  H01R 13/658 ,  H01R 23/02 D ,  H01R 33/76 ,  H01F 1/37
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る