特許

J-GLOBAL ID：200903045986473601

耐熱銀被覆複合体とその製造方法

発明者： 鈴木 智 ,  松田 晃
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-085353
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283963
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 半田付性、耐食性、及び銀被覆層の密着性に優れた耐熱銀被覆複合体を提供する。【構成】 少なくとも表面が導電性を有する基材上に、直接、又はニッケル、コバルト、若しくはそれらの合金からなる下地層を介して、銀又は銀合金層が形成された耐熱銀被覆複合体において、前記銀又は銀合金層の内側の平均結晶粒径が3μm以上、外側の平均結晶粒径が2μm以下である耐熱銀被覆複合体。【効果】 銀被覆層の内側で酸素の浸透が抑制されて、耐食性と銀被覆層の密着性が維持される。又銀被覆層の外側でシリコンチップの半田付性が改善される。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が導電性を有する基材上に、直接、又はニッケル、コバルト、若しくはそれらの合金からなる下地層を介して、銀又は銀合金層が形成された耐熱銀被覆複合体において、前記銀又は銀合金層の内側の平均結晶粒径が3μm以上、外側の平均結晶粒径が2μm以下であることを特徴とする耐熱銀被覆複合体。

IPC (6件)：

C23C 28/02 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/06 ,  H01B 5/02

FI (6件)：

C23C 28/02 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/06 R ,  H01B 5/02 A