銅とアルミニウムのろう付け法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103248
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254127
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【目的】Alの軽量性とCuの優れた熱伝導性・電気伝導性を同時に兼ね備えた部材を得るためのCuとAlのろう付け方法。【構成】Cu?@とAl?Aのろう付け方法において、予めCu?@の基材上に中間材としてNi?D,表皮材としてAl?Gの複合被覆を行ない、Al同士を接合面にして、Al-Si系ろう材を用いてろう付けする。

請求項（抜粋）：

CuまたはCu合金とAlまたはAl合金のろう付け方法において、予めCu側に中間材としてNiまたはNi合金、表皮材としてAlまたはAl合金の複合被覆を施し、接合面をAl同士にして、Al-Si系ろう材を用いてろう付けすることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

B23K 1/20 , B23K 1/19 , B23K 35/28 310 , B23K103:18

FI (4件)：

B23K 1/20 C , B23K 1/19 A , B23K 1/19 K , B23K 35/28 310 A

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