特許

J-GLOBAL ID：200903045994029524

熱電変換装置

発明者： 義川 隆司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-297049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162680
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 冷却装置、加熱装置、あるいはその両者を兼ね備えた温度調節等に応用できる熱電変換装置に関し、半導体素子集積率や熱電効果の向上、コストの低減や組立工程の簡素化を図ることを目的とする。【構成】 少なくとも一対のN型半導体素子5aとP型半導体素子5bとの両端面に導電板6aを接合し、さらにその外側両面を電気的に絶縁性で、かつ、熱的に伝導性の材料からなる絶縁基板8で挟装して構成し、前記各素子5a,5bを交互に電気的に直列接続して、一方の側で吸熱を行うと共に、他方の側で放熱を行う熱電変換装置において、前記導電板6aの形状を水平面方向に延伸して、その面積を拡大したものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも一対のN型半導体素子とP型半導体素子との両端面に導電板を接合し、さらにその外側両面を電気的に絶縁性で、かつ、熱的に伝導性の材料からなる絶縁基板で挟装して構成し、前記各素子を交互に電気的に直列接続して、一方の側で吸熱を行うと共に、他方の側で放熱を行う熱電変換装置において、前記導電板の形状を水平面方向に延伸して、その面積を拡大したことを特徴とする熱電変換装置。