特許
J-GLOBAL ID：200903045999042170
レジスト塗布装置及び塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310413
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 非常に微量で基板全面にレジスト薄膜を形成することができるレジスト塗布方法を提供する。【構成】 シリコン基板1上に1cc以下のごく微量のレジスト2を滴下する。次に、表面をレジスト2が付着しないよう処理された平板5を基板に押し当てる。これにより、レジスト2は、数〜数十μmの膜厚で基板全面に広がる。その後、平板5を基板1から取り外す。このとき、平板表面はレジストが付着しないよう処理されているため、レジストは平板表面に付着しない。最後に基板1を回転させ、均一なレジスト薄膜を形成する。【効果】 たとえ大口径の基板であってもレジスト薄膜をごく微量で形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板を保持する支持台と、前記基板と支持台を回転させる回転装置と、それらを覆う容器と、レジストが付着しないよう表面を加工された平板とを有したレジスト塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/16 502
, B05C 11/08
