高導電性樹脂成形品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335957
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】高導電性を有する樹脂成形品およびその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性樹脂成形品およびその効率的な製造方法の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂と導電剤の組成比が両者の合計100容量%に対して熱可塑性樹脂1〜40容量%、導電剤99〜60容量%である錠剤型樹脂組成物を溶融成形してなる樹脂成形品であって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする高導電性樹脂成形品。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と導電剤の組成比が両者の合計100容量%に対して熱可塑性樹脂1〜40容量%、導電剤99〜60容量%である錠剤型樹脂組成物を溶融成形してなる樹脂成形品であって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする高導電性樹脂成形品。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CER , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/00

FI (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CER , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/00

Fターム (27件)：

4F071AA02 , 4F071AA43 , 4F071AA48 , 4F071AA54 , 4F071AA77 , 4F071AB06 , 4F071AB07 , 4F071AB08 , 4F071AB12 , 4F071AB18 , 4F071AE15 , 4F071AF37Y , 4F071AF38Y , 4F071BA01 , 4F071BC07 , 4J002AA011 , 4J002CF001 , 4J002CF161 , 4J002CF181 , 4J002CL001 , 4J002DA066 , 4J002DC006 , 4J002DE096 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FB076 , 4J002FD116

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-099170
特開平3-013304
ポリフェニレンエーテル錠剤の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-344172 出願人：旭化成工業株式会社

全件表示

前のページに戻る