特許

J-GLOBAL ID：200903046003922540

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者： 野口 浩一 ,  岩崎 康弘
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260852
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 非貫通接続穴の接続信頼性を高く保つとともに製造コストを低く抑えながら内層回路の高密度化を図る。【解決手段】 絶縁材層2にレーザ光によって非貫通穴13を形成する。前記レーザ光の照射範囲を非貫通接続穴用ランド5bの表面より広くし、かつ非貫通穴13を前記ランド5bの表面より内層回路用絶縁基板4側へ延在させる。非貫通穴13を形成した後、無電解銅めっきによって非貫通穴13の穴壁面に導体14を析出させる。

請求項（抜粋）：

外層回路用絶縁材層に短パルスCO2 レーザによって内層回路用導体に達するように形成した非貫通穴と、この非貫通穴の内壁面にめっきによって形成されて前記内層回路用導体と外層回路とを接続する導体層とを備え、前記非貫通穴を前記内層回路用導体における外層回路側の表面より大径に、かつ前記表面より内層回路用絶縁基板側へ延在するように形成したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N