特許
J-GLOBAL ID：200903046013504453
セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149930
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017961
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 グリーンシート状態にて適正且つ確実に切欠を導入し得るセラミック製電子回路基板の形成方法と装置を提供する。【構成】 複数の電子回路基板を形成するための生地シート1にバイト130を圧接させ、生地シート1表面に所定パターンの切欠を刻設する工程と、切欠が形成された生地シート1を焼成する工程と、焼成された生地シート1を切欠に沿って複数の小片に分断する工程と、を備えている。バイト130により切欠を形成する際、予め生地シート1の表面にクッション部材101を弾接させ、その生地シート1を固定するようにした。
請求項（抜粋）：
複数の電子回路基板を形成するための生地シートにバイトを圧接させ、該生地シート表面に所定パターンの切欠を刻設する工程と、切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程と、焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数の小片に分断する工程と、を備え、前記バイトにより前記切欠を形成する際、予め前記生地シートの表面にクッション部材を弾接させることにより、その生地シートを固定するようにしたことを特徴とするセラミック製電子回路基板の形成方法。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, B28B 11/02
, B28B 11/12
, B28D 5/00
, H05K 3/00
